IT之家7月7日信息 Google Pixel 5 的 CAD 文档泄露，曝料人员 Pigtou 依据 CAD 文件创建了这个 Pixel 5 手机上的宣图。

Pixel 5 手机上十分超薄，8毫米 厚，并含有 1.5毫米 的照相机突起，规格为 144.6毫米 x 70.4mm，与 iPhone 11 XS 的规格同样。

在设计方案层面，Pixel 5 手机上看上去与 Google Pixel 4 十分类似，包含存有的厚外框，但最少这种外框一直全是对称性的。显示器好像是 5.78 英尺。

IT之家获知，Google Pixel 5 沒有应用显示屏指纹传感器，只是选用了后置摄像头指纹验证感应器，这说明该机器设备在规格型号层面很有可能并不是那麼高档。传闻称 Pixel 5 手机上配用骁龙处理器 765 CPU。反面具备正方形监控摄像头引流矩阵，在底端具备 USB-C 端口号。

它很有可能像 Pixel 4 那般具备铝制侧边和夹层玻璃后盖板，而且沒有 3.5毫米 耳机插孔。

依据照相机控制模块的尺寸，反面很有可能仅有 2 个照相机监控摄像头及其一个拍照闪光灯。

依据别的初期传言，这款手机上很有可能会在2020年 9 月至 10 月的某一情况下发售。

下边是视頻展现：